DS3设备，是在DS2设备的前提下做了一系列的升级和优化之后的一款全新的产品。它在DS2的基础上做的一些模块化的设计，在用料上面也大大提高，大大提升了产品的稳固性和稳定性。DS3增加了一套板厚调节功能，可以根据客户板材厚度对其进行调节。实现包含薄板到厚板（2.5mm以上）的全部检测。DS3配套更新的全新的取图软件和分析软件，操作更简便，更智能。

DS3 Pro设备，是在DS3基础上新研发的在线式PCB-AOI智能光学检测机，全新设计的模块化平台结构搭配人性化的人机操作外观界面，模块化搭载各种功能模块，包含全新拍板模块、高精度板厚测量模块、智能光源模块、智能变焦系统，匹配全新升级的超级电脑及智能深度学习AI检测系统，检测精度更高，速度更快，更稳定。