设备简介
DS3-HR （HDI Model机型）
DS3设备，是在DS2设备的前提下做了一系列的升级和优化之后的一款全新的产品。它在DS2的基础上做的一些模块化的设计，在用料上面也大大提高，大大提升了产品的稳固性和稳定性。DS3增加了一套板厚调节功能，可以根据客户板材厚度对其进行调节。实现包含薄板到厚板（2.5mm以上）的全部检测。DS3配套更新的全新的取图软件和分析软件，操作更简便，更智能。
设备优势
搭载全新AI系统
更高的检测率和更低的假点率，超强适应性，适配各种工艺生产板全新的软件服务与学习系统，带来更快的问题处理响应时间全新设计优化的操作界面，可选OK/NG与MES系统高速且更具稳定性的图像扫描
重达1600KG基准平台设计，大幅提高稳定性，防止扫描图像产生变形和扭曲问题速度提升，可达8-10米/分，匹配市场通用蚀刻生产线。产能可达700块/小时，整体提速50%模块化设计
模块化设计，维护修理升级快捷方便磁传动机构，非接触式传动，确保静音平稳，免维护增加二次对中功能，预防板斜过板，提高一次性过板平整性和稳定性可选配自动测量和自动调焦功能智能光源控制与板厚自动测量
三维立体独立光源，可根据不同类型板面进行调整各组光源效果可预存标准模版，快速调用，适应各种新型材料板厚自动检测，实时反馈数据，快速自动调整相机焦距，提高采图清晰度，完全适应各种板厚及内外层设备参数
项目
基本规格参数
生产条件
18“ x 24“板尺寸，板间距10CM以上
应用
信号层，电地层，混合层
面板材料
内 或 外层
表面
铜、镀铜
最大产能
550块板/小时
板厚范围
0.05mm-3.2mm(不含铜）
最大检测区域
28.5" X 28.5"
最小检测区域
12" x 12"
最小线宽,线距 (蚀刻后)
2mil × 2mil
其它
AI检测、AI过滤、缺陷图彩色显示